芯片供需矛盾集中體現(xiàn)，多企業(yè)加速芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域布局
疫情、市場(chǎng)需求等多重因素疊加，芯片供需矛盾集中顯現(xiàn)，眾車企多措并舉，近期國(guó)內(nèi)外多企業(yè)也在同步加速布局，重點(diǎn)聚焦芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域。
本文轉(zhuǎn)載自蓋世汽車網(wǎng) 本文地址：https://auto.gasgoo.com/news/202103/19I70246410C103.shtml
芯片供需矛盾集中體現(xiàn)，多企業(yè)加速芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域布局
